通過ランク:A

ボンドテック株式会社

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ボンドテック株式会社は2004年に設立。日本の半導体業界を中心から支える半導体製造装置の開発メーカーです。活性化プロセスと独自の高精度なアライメント技術を搭載しているCOC,COW,WOWボンダー装置を開発・製造販売しています。表面活性化プロセスと02μmレベルでの位置合わせ精度に強みを持つ次世代半導体の3D化プロセスとして国内外で認められてきました。

小回りのきく少数精鋭のベンチャー企業なので、大手企業には実現できないスピード感で続々と装置を商品化しています。質とスピードを両立させるため、管理職を置かず、現場で装置を触りながらつくり上げています。自由にアイデアを形にできるので、エンジニアとしての醍醐味を味わえる環境です。実力主義で挑戦するたびに評価されるため、積極的に行動にうつすことができます。裁量労働制・ボーナス査定など、頑張りがしっかり報われる仕組みを取り入れています。

定期的に温泉旅行や海外旅行を企画したり、社員用ジムを作るなど、リフレッシュできる機会を設けています。メリハリのある働き方をすることで、エンジニアの生産性も上がるからです。日常業務にしっかり取り組み、年末年始休暇やGW休暇では10連休以上を取得して思う存分楽しめます。残業は月平均30時間程度のため、早く帰宅して趣味や家族との時間も大事にできます。社員の働きやすい職場をつくれるよう最大限心がけています。

事業内容

半導体分野・MEMSにおける接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売

本社所在地

京都府京都市南区吉祥院石原西町77

代表者氏名
代表取締役 山内 朗
設立年月
2004年04月21日
従業員数
16名(2022/02現在)
平均年齢
42歳(現在)
資本金
4,700万円
株式公開
外部資金/調達額
主要株主
事業構成比
売上高

2022年10億円

営業利益

通過ランク:A
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