《東京/北海道》パッケージ設計のスペシャリスト｜要件定義からDRC/LVS検証、製造データ作成まで

先端パッケージ技術では、RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計の高度化が進み、配線密度の増大・多層化・熱／電気特性の最適化など複雑な要件に対応する設計フローの整備が不可欠となっています。
層構成・配線ルール・DRCルールなどの設定を適切に管理し、要件変更にも柔軟に追従できるEDA設計環境が求められています。
また、製造性・品質を確保するためには、配置配線設計だけでなく、ライブラリ作成、DRC／LVS検証、パネル面付けデータ作成など一連のデータフローを安定運用できる仕組みが必要です。
設計部門からの要件整理、環境設定、データ作成、検証までを一貫して支援できる技術者へのニーズが高まっています。
こうした背景から本ポジションでは、EDA環境構築から設計データ作成、検証、製造向けデータ整備まで、RDL／樹脂パッケージ設計プロセスを横断して支えるエンジニアを募集します。

■数字で見るテクノプロ・デザイン社（2025年9月末時点）
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・売上　　　　　　：720.8億円
・取引会社数　　　：796社
・拠点数（国内）　：本社、営業拠点32、受託開発センター11
（仙台・川崎・湘南・五反田・三田・名古屋・刈谷・大阪・神戸・福岡・北九州）
・技術社員数（正社員・契約社員計）：8,450名
・プロジェクト数　：常時1000以上
・上流工程比率　　：77%
・有給取得日数　　：15.1日
・研修受講人数　　：140,874名
・男性育休取得率　：57％
・女性産休・育休取得率：100％
・平均年齢　　　　：39.1歳

■主要得意先（2025年6月末時点）
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・日立グループ
・デンソーグループ
・三菱電機グループ
・SUBARUグループ
・ホンダグループ
・ソニーグループ
・トヨタグループ
・日本電気グループ
・東京エレクトロングループ
・日産グループ

★プライム上場企業を中心に796社のお客様とお取引をしています

先端半導体のRDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA設計環境の構築、ルール設定、設計データ作成、検証、製造向けデータ作成まで幅広く担当します。仕様書や要件情報を基に、層構成・材料情報・配線ルール・DRCルールなどのテクノロジーファイル設定を行い、要件変更時には設定更新も行います。
基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成を行った後、RDLおよびパッケージの配置、信号／電源／GND配線、配線均一化、熱／電気特性を意識した最適化検討を実施します。
設計後はDRC／LVS検証を行い、エラー修正や製造性確認を実施します。さらに、パネル面付けデータ（Panelization）や加工図面（Fab Drawing）作成など、製造へ引き渡すためのデータ整備も担当します。設計者・製造側・工程設計担当者と連携しながら、RDL／パッケージ設計プロセス全体を支えるポジションです。

【具体的な仕事内容】
・仕様確認および要件整理、設計フローへの反映
・テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定）
・要件変更に伴う設定更新（層数、ルール、ライブラリ）
・基板外形、禁止領域、配置エリアなどのライブラリ作成
・RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線
・熱／電気特性、配線均一化、ロス最適化検討
・DRC/LVS検証、エラー修正、製造性・品質チェック
・パネル面付けデータ、加工図面（Fab Drawing）の作成

【この仕事のおもしろさ・魅力】
① 役割・裁量面の魅力
RDL・樹脂パッケージの設計フロー構築から配置配線、検証、製造データ作成まで一連の工程に関与でき、先端パッケージ技術に幅広く携われます。
② 成長機会・スキル習得の魅力
層構成設定、DRC/LVS検証、パネル面付けなどパッケージ設計特有のスキルを習得でき、高度な設計知識を身につけられます。
③ 業務面の魅力
設計部門・製造部門と連携し、要件整理から製造引き渡しまで関わるため、開発プロセス全体を俯瞰できる点が魅力です。

【業務上活用するツール・機器】
・パッケージ設計EDAツール（例：Allegro Package Designer、Xpedition Substrate Integrator 等）
・DRC/LVS検証ツール
・スクリプト（bash等）
・各種Officeツール

原則屋内禁煙
ただし、就業場所により異なる