通過ランク:A

【半導体業界を牽引する少数精鋭ベンチャー】実力主義◎自由にアイデアを形にできる環境!ソフトウェア設計/京都

正社員
求人メインイメージ
求人メインイメージ背景

日本の半導体業界を中心から支える半導体製造装置の開発メーカーです。
活性化プロセスと独自の高精度なアライメント技術を搭載しているCOC,COW,WOWボンダー装置を開発・製造販売しています。表面活性化プロセスと02μmレベルでの位置合わせ精度に強みを持つ次世代半導体の3D化プロセスとして国内外で認められてきました。次世代半導体の3D化プロセスとして特許を含め国内外で認められています。

職種名
ソフトウェア設計(京都)
給与(想定年収)
450万 〜 800万円
(※ 想定年収 は年収提示額を保証するものではありません)
勤務地
京都府
開発内容タイプ

自社製品/自社サービス

特徴
残業30H以内 オンライン面談可 ベテラン歓迎 社長が現役or元エンジニア
募集人数
1名
必須要件
以下すべてのご経験をお持ちの方からのご応募をおまちしています!
・C, Visual Basic(VB.NET) のすべて 実務3年以上
歓迎要件

・自動機械(サーボや画像処理を使用した自動機)のソフト経験者
・C言語またはVBの使用経験
・装置の動きを理解できるレベルのソフト技術

求める人物像

・モノづくりへの意欲が高い方
・分業ではなく完成までを担当したい方
・業界を牽引する最新の技術を吸収したい方
・成長企業で自分の実力を試したい方

一度決まったことや予め予定してしていたことでも、常に可能性を求めて結果がよくなるならば、現場での仕様・スケジュール変更は日常茶飯事ですので、仕事の範囲やできないと決めてしまうような方は当社には向いていないです。
ベースの基礎技術力をもとに小回りのよさと対応力が求められます。

選考フロー

paiza(コーディングテスト)

通常面接(1回)
適性検査(プログラミング試験)

内定

面接対応可能時間:基本的に平日。時間は特になし。
面接方法:初回のみオンライン対応。

※選考フロー、面接回数は状況に応じて変更になる可能性があります
【10連休OK/残業月30h程度/社内ジムなど働きやすい職場づくりに注力】日本の半導体業界を牽引する開発メーカーで活躍しませんか?

「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェアのコーディング・デバック業務をお任せします。

【具体的には】
・ボンダーソフトウェアの開発、画像処理ソフトウェアの開発
・ロボット自動制御ソフトウェアの開発
・アライメント補正計算、調整など

【募集背景】
事業拡大のため、エンジニアを募集しています。

仕事のやりがい

■日本の半導体業界を中心から支えるベンチャー企業で活躍できます!
当社は単なる装置メーカーというだけではなく、当社の技術は国内外のマスコミに取り上げられるなど業界を牽引する力を持っています。
また、次世代半導体の3D化プロセスとして経済産業省国家プロジェクトで100件余りの特許とプロセス、接合装置が採用されました。
国家プロジェクトで用いられる技術の中心をわれわれボンドテックが担っています!

開発部門の特徴・強み

当ポジションは、ボンダーのソフトウェアコーディング、装置上でのデバック等、装置の動きを理解してソフト作成頂く業務をお任せします。装置、機械を技術を通じて動かすことへ魅力をお感じの方にピッタリのお仕事です。
ボンダーには画像処理、アライメント、多軸制御、加圧・加熱制御、ロボット、上位通信、マンマシンインターフェイス部などがあります。

◆チャレンジし、結果にこだわり続けるからこその裁量
実力主義ではありますが、その分チャレンジブルな方は評価されていきます。チャレンジをするより安全を取って失敗がない人が評価をされることがありますが、そういった環境が業界を衰退させる原因に大きく関わっていると考えています。チャレンジをした人が認められるようになる、そのための裁量労働制でもあり、相応のボーナス査定実績もあります。

支給マシン

相談の上、ご希望のマシンを支給いたします。

その他開発環境

◆自由度の高い社風づくり
社員は全員ジーンズなどラフな格好で出勤しています。
純粋に結果だけを求めて開発をおこなってますので、事務処理や会議、ルールに煩わせることなく仕事に没頭することができます。

勤務地
京都府京都市南区吉祥院石原西町76

マイカー通勤可(駐車場自己負担)

最寄り駅

JR「桂川駅」

給与体系・詳細

基本給:30万円~50万円
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。月給は固定手当を含めた表記です。

給与(想定年収)
450万 〜 800万円
(※ 想定年収 は年収提示額を保証するものではありません)
勤務時間

9:00~18:00
専門裁量労働制(1日●時間)のため、退社時間は決まりがありません。
毎日1時間の残業と深夜業勤勤務と休日出勤の割増賃金が支給されます。
裁量労働である分、賞与査定で大きな成果報酬が得られます。(最大8カ月)

休憩時間:12:00〜13:00(60分)

平均残業時間:平均30時間/月

休日休暇

・会社カレンダーによる110日
・GW休暇
・年末年始休暇(10連休)
※120日に満たない分は祝日手当が賞与で支給されます。

諸手当

・交通費規定支給

インセンティブ

賞与:年2回(6月、12月)
年間3~8カ月分
※業績・成果によります。

昇給・昇格

年1回(1月)

保険

社会保険完備(健康保険・厚生年金加入・雇用保険・労災保険)

試用期間

3~6カ月(条件などの変更はありません)

■社員が働きやすい状況をつくることも最大限に心がけています。
・定期的な温泉旅行や海外旅行を企画し、リフレッシュできる機会の創出
・運動不足解消にと社員用ジムを設置
・年末、GWは10連休以上として欧米並のバケーションを提供

何事にもメリハリをつけることが最終的にはよい結果にもつながると考えています。
メリハリのない日常業務はパフォーマンス力低下の原因にもなるため、日常業務もやるときは集中してやる、早く帰られるときは帰って自分の時間を楽しむという環境づくりを心がけています!

【福利厚生】
・単身者社員寮
・年間変形労働時間制導入

【受動喫煙の対策】
・対策:あり
・対策内容:屋内禁煙

企業メインイメージ
企業メインイメージ背景

ボンドテック株式会社

日本の半導体業界を中心から支える半導体製造装置の開発メーカーです。 活性化プロセスと独自の高精度なアライメント技術を搭載しているCOC,COW,WOWボンダー装置を開発・製造販売しています。表面活性化プロセスと02μmレベルでの位置合わせ精度に強みを持つ次世代半導体の3D化プロセスとして国内外で認められてきました。次世代半導体の3D化プロセスとして特許を含め国内外で認められています。
応募には会員登録が必要です。

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