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山一電機株式会社

企業メインイメージ

山一電機株式会社は1956年に設立。世界トップクラスシェアを誇る、半導体製造に不可欠なICソケットを製造・生産・販売している会社です。半導体の検査に用いられる製品であり、高性能な半導体づくりを支えています。国内外の大手半導体メーカーなどから高い評価と信頼を得ており、多くの引き合いをいただいております。また、昨今のAIやIoTの半導体ニーズの高まりを受け、業績も大変好調に伸びています。

安定した収益基盤を確立しているため、常に最先端技術を追求できるところが当社の強みです。売上比率は海外83%(アジア37%・欧州29%・米国17%)、国内17%となっており、世界中からオファーがくる企業として活躍しています。取引先は、世界的に有名な半導体や通信企業、電機メーカーから自動車メーカーまで。名前を言えば誰もが知っている企業ばかりなので、やりがいも大きいです。

エンジニアは、ERPシステムを中心とした社内システムの開発に携わります。情報システム部門の重要性が社内全体に十分に認知されているので、各プロジェクトの情報システム活動も積極的に協力してくれる雰囲気があります。また、大きな組織ではないので、自分の声も通りやすい社風です。さらに、平均勤続年数18.5年/離職率2.99%/月平均残業時間23時間/年間休日121日と働きやすい環境を維持しており、長年活躍しているメンバーがたくさんいます。

【社会インフラ】
■航空機セキュリティ
多くの人が集まる空港では、金属探知機から、より迅速に精度よく検査できるボディスキャナーに置き換えが進んでいます。
『YFLEX』は、ボディスキャナーで重要なスキャン情報を伝送する際に活躍しています。

■データセンター
IoTの普及に伴い、膨大なデータ保管をおこなうデータセンターが増加中です。
データ通信やビックデータを保管する装置の中で、当社コネクタが使用されています。

■スマートフォン
5Gサービスの開始に伴い、スマホに使われる半導体は、高性能・高機能化しています。
この半導体の性能保証で、当社ICソケットが貢献しています。

【スマートファクトリー】
■4K/8K業務用カメラ
非常に高精細な画像のため、画像をストレスなくスムーズに伝送させるために、『YFLEX』が貢献しています。

■5G基地局
5Gサービスの開始に伴い、データ大容量/高速通信化のインフラ整備が求められます。
そこで使われる基地局装置に、当社コネクトが世界中で使用されています。

■IoT
IoTでは、半導体が通信や制御などの重要な役割を担っています。
半導体の出荷検査で、当社ICソケットが活躍しています。

【自動車・医療産業】
■内視鏡
医療機器は、指でタッチパネルに触れることで、静電気が発生して壊れてしまう懸念があり、ノイズ耐性の強化が求められます。
『YFLEX』はノイズに強い製品として、さまざまな医療機器で需要があり、使用されています。

■自動運転
自動運転には、外部の情報認識、自動走行などさまざまな部分で高性能な半導体が求められます。
より確実な性能保証が要求されており、この半導体の出荷検査で当社ICソケットが貢献しています。

■走行安全
走行安全の技術には、外部状況を正確に認知、判断、制御することが重要とされ、多くのセンサーやカメラを搭載しています。
高品質で低価格のコネクタが要求されており、当社コネクタが活躍しています。

事業内容

電気機器製造

■テストソリューション事業
・検査用バーンインソケット
・検査用テストソケット
・プローブカード
・テストサービス

■コネクタソリューション事業
・コネクタ
・実装用ICソケット
・フレキシブル配線板(YFLEX)

■光関連事業
・光薄膜フィルタ
・半導体レーザ光源
・光フイルタモジュール製品

本社所在地

東京都東京都大田区南蒲田2丁目16番2号テクノポート大樹生命ビル

代表者氏名
代表取締役社長 亀谷 淳一
設立年月
1956年11月01日
従業員数
385名(2023/03現在)
平均年齢
--
資本金
100億8,400万円
株式公開

東証プライム

外部資金/調達額
主要株主
拠点・関連会社

【国内営業拠点】
・本社(蒲田)
・大阪営業所
・名古屋事務所
・熊本営業所
・光伸光学工業株式会社

【海外営業拠点】
・アメリカ
・台湾
・香港
・上海
・韓国
・フィリピン
・シンガポール
・イギリス
・イタリア
・ドイツ
・イスラエル

【国内生産拠点】
・佐倉事業所
・諏訪分室
・岡山分室
・光伸光学工業株式会社
・光伸光学工業株式会社 ⼾川工場

【海外生産拠点】
・韓国
・フィリピン
・ドイツ

事業概況

2021年度業績は好調な半導体市場に牽引され、通期連結期間として最高営業利益を更新(営業利益83.7億、前年同期比162.4%)
<TS事業>
・ テスト用ソケットは、スマートフォン向け製品が好調に推移したことに加え、自動車ならびにPCサーバー向けが伸長
・ ロジック半導体用ソケットは車載ADAS/MCU向け製品およびPCサーバー向けも好調に推移
・ メモリ半導体用ソケットはNAND向け新製品の出荷が開始され好調に推移
<CS事業>
・ 産機市場向け製品は需要回復により欧州にて好調に推移
・ 車載市場向け製品は半導体不足の影響により微増
・ 通信機器向け製品は米中経済摩擦の影響は続いているものの、米国を中心に高速大容量伝送の需要拡大で前年度と同等の売上で推移

事業構成比

テストソリューション事業:52.3%
コネクタソリューション事業:43.2%
光関連事業:4.5%

売上高

2023年3月期 46,985百万円
2022年3月期 39,574百万円
2021年3月期 27,673百万円
2020年3月期 27,008百万円

営業利益

2023年3月期 9,134百万円
2022年3月期 8,375百万円
2021年3月期 3,192百万円
2020年3月期 3,064百万円

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